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  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    Die Erfindung betrifft ein Substrat (1) für ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung, DOLLAR A mit mindestens einem Leitungsbereich (10), der innerhalb des Substrats (19) angeordnet ist; DOLLAR A mit einem Aktivierungsbereich in dem Substrat, der mit dem Leitungsbereich in Kontakt steht, wobei der Aktivierungsbereich (9) gestaltet ist, um bei einer Aktivierung seinen elektrischen Widerstand zu ändern.
    公开号:DE102004029200A1
    申请号:DE200410029200
    申请日:2004-06-16
    公开日:2006-01-12
    发明作者:Rory Dickmann；Michael Sommer
    申请人:Infineon Technologies AG；
    IPC主号:H01L21-60
    专利说明:
    [0001] DieErfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses für eine elektronische Schaltungmit einem Substrat. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Substratfür einGehäusefür eineelektronische Schaltung.
    [0002] IntegrierteSchaltungen werden üblicherweisein Gehäuseeingesetzt. Um die Anschlussflächen derintegrierten Schaltungen überAnschlusskontakte des Gehäuseszugänglichzu machen, weisen Gehäuse üblicherweiseVerdrahtungseinrichtungen auf, die eine elektrische Verbindung zwischenden Anschlusskontakten und den Anschlussflächen zur Verfügung stellen.Einige Arten von Gehäusenweisen dazu Umverdrahtungsleiterplatten auf, die ein- oder mehrlagigausgebildet sind und auf deren Oberseite die integrierte Schaltungangeordnet ist und mit darauf befindlichen Leiterbahnen verbundenist und auf deren Unterseite die Anschlusskontakte vorgesehen sind.Die Verbindung zwischen der integrierten Schaltung und den Anschlusskontaktenerfolgt über Leitungsbereicheund/oder Durchkontaktierungen durch die Leiterplatte.
    [0003] Insbesonderebei hochfrequenten Signalen kommt es zu Signalübersprechen und Störungen auf denSignal- und Versorgungsleitungen durch die Leiterplatte. Diese werden üblicherweisedurch Vorsehen von geeigneten passiven Bauelementen, wie Widerstände undKapazitäten,die auf der Systemleiterplatte vorgesehen sind und mit den Anschlusskontaktenelektrisch verbunden sind, reduziert. Das Vorsehen von der integriertenSchaltung getrennten Widerständenund Kapazitätenbenötigtzusätzlichen Platzauf der Systemleiterplatte. Zudem wird durch das Vorsehen zusätzlicherBauelemente die Fehlerwahrscheinlichkeit für das Auftreten von Fehlernin dem Gesamtsystem deutlich erhöht.
    [0004] MehrlagigeLeiterplatten fürGehäusefür elektronischeSchaltungen werden dort verwendet, wo die integrierte Schaltungmit sehr vielen Anschlusskontakten in Verbindung stehen muss, so dass über KreuzgeführteLeitungen zwischen den Anschlusskontakten und den Anschlussflächen der elektronischenSchaltung nicht zu vermeiden sind. Die mehrlagigen Leiterplattenwerden so hergestellt, dass zwischen den Lagen der Leiterplattendie entsprechenden Leiterbahnen eingebracht werden, bevor die Lagenmiteinander verbunden werden. Dies stellt einen aufwändigen Prozessdar, wodurch die Gehäusefür solcheelektronische Schaltungen sehr teuer werden.
    [0005] Esist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstelleneines Gehäusesfür eineelektronische Schaltung zur Verfügungzu stellen, bei dem in einfacher Weise die elektrischen Verbindungenzwischen den Anschlusskontakten und den Anschlussflächen derelektronischen Schaltung realisiert werden können. Es ist weiterhin Aufgabe dervorliegenden Erfindung, ein Substrat für ein Gehäuse für eine elektronische Schaltungzur Verfügungzu stellen, das in einfacher Weise hergestellt werden kann.
    [0006] DieseAufgabe wird durch das Verfahren nach Anspruch 1 sowie durch dasSubstrat nach Anspruch 11 gelöst.
    [0007] Weiterevorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
    [0008] Gemäß einemersten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Herstelleneines Gehäusesfür eineelektronische Schaltung mit einem Substrat vorgesehen. Hierbei werdenzunächst Aktivierungsbereichein das Substrat eingebracht, wobei der Aktivierungsbereich gestaltetist, um bei einer Aktivierung seinen elektrischen Widerstand zu ändern. Weiterhinwird ein Leitungsbereich und/oder ein passives Bauelement in demSubstrat vorgesehen, so dass der Aktivierungsbereich mit dem Leitungsbereichin Kontakt steht. Wahlweise wird der Aktivierungsbereich aktiviert,um den Widerstand des Aktivierungsbereichs zu ändern, so dass eine elektrischeVerbindung durch den Leiterbereich und den Aktivierungsbereich und/oderdas passive Bauelement gebildet wird.
    [0009] DasVerfahren bietet die Möglichkeit,ein Substrat zur Verfügungzu stellen, das nach dem Aufbau des Gehäuses durch eine Aktivierungso modifiziert werden kann, dass elektrische Verbindungen und/oderpassive Bauelemente gebildet werden können. Dadurch können nachdem Fertigstellen des Gehäusesfestgestellte Störungenauf Signalleitungen durch Vorsehen von passiven Bauelementen, wiebeispielsweise Widerständeoder Kapazitätenreduziert werden. Ferner könnenin dem Substrat nach dem Fertigstellen des Gehäuses durch eine nachträgliche Aktivierungwahlweise Verbindungen zwischen zwei Leitungsbereichen geschaffenwerden, beispielsweise um den Widerstand einer Verbindungsleitungzu reduzieren, diese umzuleiten oder diese mit einer anderen Anschlussfläche derelektronischen Schaltung kurzzuschließen.
    [0010] Eskann vorgesehen sein, dass der Aktivierungsbereich beim Aktivierenseinen Widerstand verringert.
    [0011] Gemäß einerAusführungsformder Erfindung kann der Aktivierungsbereich mit zwei Leitungsbereichenin Kontakt stehen, wobei beim Aktivieren des Aktivierungsbereichsein elektrischer Widerstand zwischen den Durchkontaktierungen verringertwird.
    [0012] Gemäß einerweiteren Ausführungsformwird ein erster und ein zweiter Aktivierungsbereich vorgesehen,wobei der erste Aktivierungsbereich mit einer ersten Aktivierungsenergieund der zweite Aktivierungsbereich mit einer zweiten Aktivierungsenergie aktivierbarist, um den ersten und den zweiten Aktivierungsbereich voneinanderunabhängigzu aktivieren. Auf diese Weise könnenmehrere Aktivierungsbereiche vorgesehen werden, die selektiv aktiviert werdenkönnen,um selektiv passive Bauelemente oder elektrische Verbindungen zubilden.
    [0013] Eskann vorgesehen sein, dass ein erster und ein zweiter Aktivierungsbereichim Wesentlichen gegenüberliegendvorgesehen werden, wobei der erste Aktivierungsbereich und der zweiteAktivierungsbereich bei ihrer Aktivierung eine Kapazität bilden.Dabei könnender erste Aktivierungsbereich und der zweite Aktivierungsbereichjeweils so angeordnet werden, dass der erste Aktivierungsbereichmit einem ersten Leitungsbereich und der zweite Aktivierungsbereichmit einem zweiten Leitungsbereich in Kontakt steht.
    [0014] Gemäß eineralternativen Ausführungsform kannein erster und zweiter Leitungsbereich im Wesentlichen gegenüberliegendvorgesehen werden, um eine Kapazität zu bilden, so dass der ersteLeitungsbereich mit einem ersten Aktivierungsbereich und/oder derzweite Leitungsbereich mit einem zweiten Aktivierungsbereich inKontakt steht.
    [0015] Alternativkann der Aktivierungsbereich im Wesentlichen flächig auf oder zwischen zweiLagen des Substrats aufgebracht werden, wobei das Aktivieren desAktivierungsbereichs selektiv durchgeführt wird, so dass ein ersterAbschnitt des Aktivierungsbereichs aktiviert und ein zweiter Abschnittdes Aktivierungsbereichs nicht aktiviert wird.
    [0016] Gemäß einerweiteren Ausführungsformder Erfindung wird das Aktivieren des Aktivierungsbereichs durchein Bestrahlen des Aktivierungsbereichs mit einem Licht, mit einerelektromagnetischen Strahlung oder mit einer Teilchenstrahlung und/oderdurch ein Erwärmendes Aktivierungsbereichs durchgeführt. Das Material des Aktivierungsbereichsist dabei ein Material, das mit der entsprechenden Aktivierungsenergiedurch das Bestrahlen oder das Erwärmen zugeführt wird, aktivierbar ist,so dass sich sein elektrischer Widerstand verändert, vorzugsweise verringert.
    [0017] Weiterhinkann vorgesehen sein, dass eine Signalübertragung eines Signals aufeiner Signalleitung durchgeführtwird und auftretende Störungen beider Signalübertragunggemessen werden. Abhängigvon den ermittelten Störungenwird das Aktivieren des direkt oder über den Leitungsbereich mit derSignalleitung in Kontakt stehenden Aktivierungsbereichs durchgeführt odernicht.
    [0018] Gemäß einemweiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Substrat für ein Gehäuse für eine elektronischeSchaltung vorgesehen. In dem Substrat ist mindestens ein Leitungsbereichvorgesehen, der innerhalb des Substrats angeordnet ist. In dem Substratist ein Aktivierungsbereich eingebracht, der mit dem Leitungsbereichin Kontakt steht, wobei der Aktivierungsbereich so gestaltet ist,dass er bei einer Aktivierung seinen elektrischen Widerstand ändert.
    [0019] Aufdiese Weise wird ein Substrat zur Herstellung eines Gehäuses für eine elektronische Schaltungzur Verfügunggestellt, in dem auf einfache Weise passive Bauelemente durch einenAktivierungsvorgang implementiert werden können, um Signalstörungen beispielsweisedurch Übersprechen vonSignalen zwischen benachbarten Signalleitungen zu reduzieren. Weiterhinbietet ein solches Substrat die Möglichkeit, optional nach demAufbau des GehäuseszusätzlicheVerbindungen zu der elektronischen Schaltung zu erzeugen.
    [0020] Gemäß einerAusführungsformder Erfindung kann der Leitungsbereich von der Oberfläche kontaktierbarsein.
    [0021] Gemäß einerAusführungsformist es möglich,dass zwei Aktivierungsbereiche gegenüberliegend angeordnet sind,um bei einer Aktivierung einen Kondensator zu bilden, bei dem dieisolierende Lage das Dielektrikum darstellt.
    [0022] Insbesonderetritt jeder der zwei Aktivierungsbereiche mit einem Leitungsbereichin Kontakt, um den Kondensator bei seiner Aktivierung zwischen denDurchkontaktierungen anzuordnen.
    [0023] Gemäß eineralternativen Ausführungsform kannder Leitungsbereich ein passives Bauelement bilden, wobei der Aktivierungsbereichbei seiner Aktivierung das passive Bauelement kontaktiert und wobeider Aktivierungsbereich so angeordnet ist, dass er von einer Oberfläche desSubstrats kontaktierbar ist.
    [0024] BevorzugteAusführungsformender Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungennäher erläutert. Eszeigen:
    [0025] 1 eineSchnittansicht auf ein Gehäuse gemäß einerAusführungsformder vorliegenden Erfindung;
    [0026] 2 eineweitere Schnittansicht einer vergrößerten Darstellung des Substratsmit mehreren Lagen und darin angeordneten Aktivierungsbereichen,und
    [0027] 3 einedreidimensionale Schnittansicht durch ein erfindungsgemäßes Substrat,in dem ein Kondensator mit Hilfe der Aktivierungsbereiche kontaktiertist.
    [0028] In 1 istin einer perspektivischen Ansicht ein FBGA-Gehäusegezeigt, das ein Substrat 1 aufweist, auf dem ein Chip 2 miteiner integrierten Schaltung (nicht gezeigt) aufgebracht ist. DasSubstrat 1 weist eine Oberseite 3 auf, auf derder Chip 2 befestigt wird und eine Unterseite 4,auf der sich Anschlusskontakte 5 z.B. in Form von Lötperlen 5 befinden.Die Lötperlen 5 sindtypischerweise in einem Raster so angeordnet, dass sie einen ausreichenden Abstandzueinander zum Aufbringen auf eine Systemleiterplatte (nicht gezeigt)aufweisen. Üblicherweiseist das Raster, in dem die Lötperlen 5 angeordnetsein müssen,durch die Spezifikation des FBGA-Gehäuses vorgegeben.
    [0029] DieAnschlussflächen(nicht gezeigt) des Chips 2 sind mit auf der Oberseite 3 desSubstrats angeordneten Verbindungsleitungen 6 Durchgangsverbindungen 7 zugeführt. DieDurchgangsverbindungen bilden durchgängige Bereiche durch das Substrat 1,um eine elektrisch leitende Verbindung 7 zwischen der Oberseite 3 desSubstrats 1 und den auf der Unterseite 4 angeordnetenLötperlen 5 zu schaffen.
    [0030] DasSubstrat 1 ist aus mehreren Lagen 8 aufgebaut,wobei zwischen den Lagen 8 ein Leitungsbereich 10 bzw.ein passives Bauelement 10 in Form eines Widerstandes odereiner Kapazitätangeordnet ist. Das passive Bauelement 10 steht über einenAktivierungsbereich 9 in Kontakt mit mindestens einer derDurchkontaktierungen 7.
    [0031] DerAktivierungsbereich 9 kann mit Hilfe einer geeigneten Aktivierungso aktiviert werden, dass sich sein elektrischer Widerstand ändert. Insbesondereverringert sich beim Aktivieren des Aktivierungsbereichs 9 derelektrische Widerstand des Aktivierungsbereichs 9. Ausdiesem Grunde ist der Aktivierungsbereich 9 zum Bildeneiner elektrisch leitenden Verbindung zwischen dem Leitungsbereich 10 und derDurchkontaktierung 7 angeordnet, dass er mit beiden inKontakt steht.
    [0032] DerAktivierungsbereich 9 kann durch Einwirken einer bestimmtenAktivierungsenergie so verändertwerden, dass sich sein elektrischer Widerstand dauerhaft ändert. DieAktivierungsenergie kann dabei durch Bestrahlen mit Licht (sichtbar,infrarot, UV), elektromagnetischer Strahlung (z. B. Mikrowellen)oder mit einer Teilchenstrahlung bzw. durch Erwärmen auf eine bestimmte Temperaturbereitgestellt werden. Das Material für den Aktivierungsbereich istvorzugsweise ein Material, das im Grundzustand nicht oder schlechtleitend ist und dessen Widerstand sich durch Aktivierung verringert.Selbstverständlichkann das Aktivierungsmaterial auch leitend vorgesehen sein, wobeider Widerstand des Materials durch die Aktivierung ansteigt.
    [0033] Alternativkann vorgesehen sein, dass der Aktivierungsbereich lediglich alselektrische Verbindungsbereich zum zweier Leitungsbereiche odervon Durchkontaktierungen dient und zwischen den Lagen des Substratsangeordnet ist.
    [0034] In 2 istein vergrößerter Ausschnittaus einem erfindungsgemäßen Substratdargestellt, der eine Aktivierung mit einer bestimmten Aktivierungsenergieunterzogen wird. Im in 2 dargestellten Ausführungsbeispielsind die Aktivierungsbereiche als im Wesentlichen senkrecht zurSubstratoberflächeverlaufende Bereiche ausgebildet, die auch in Kontakt mit Durchkontaktierungen 7 stehenkönnen, diein dieser Schnittansicht aus Gründender Übersichtlichkeitnicht dargestellt sind. Zwischen den Aktivierungsbereichen 9 sindLeitungsbereiche und/oder passive Bauelemente 10 angeordnet,die beispielsweise einen Widerstand und/oder einen Kondensator umfassenkönnen.Alternativ können dieAktivierungsbereiche 9 auch selbst als Widerstand bzw.als Kondensator wirken, wenn sie in entsprechender Weise aktiviertworden sind.
    [0035] DasSubstrat 1 umfasst mehrere Lagen 8, in denen dieAktivierungsbereiche 9 angeordnet sind. Die Aktivierungsbereiche 9 inden verschiedenen Lagen 8 weisen unterschiedliche Aktivierungsenergien Eauf, wobei die Aktivierungsbereiche 9 die am nächsten ander Aktivierungsenergiequelle 12 angeordnet sind, die größte AktivierungsenergieE-L1 aufweisen, währenddie Aktivierungsbereiche, die am weitesten von der Aktivierungsenergiequelleentfernt sind, die geringste Aktivierungsenergie E-L4 aufweisen.Somit könnendurch Wahl der Aktivierungsenergie die entsprechenden Aktivierungsbereiche 9 aktiviertwerden. Ferner kann die Aktivierungsenergie E selektiv auf die rückseitigeOberfläche 4 desSubstrats 1 mit einer bestimmten Aktivierungsenergie eingebrachtwerden.
    [0036] Auchkönnendie Aktivierungsbereiche so gestaltet sein, dass nur eine bestimmteAktivierungsenergie, z.B. Licht einer bestimmten Wellenlänge, die Aktivierungbewirkt, währendLicht einer größeren oderkleineren Wellenlängekeine Aktivierung bewirkt.
    [0037] DasSubstrat 1 weist in der Regel mehrere Lagen auf, um aufeinfache Weise die Leitungsbereiche und/oder die passiven Bauelemente 10 darinanzuordnen. Die passiven Bauelemente 10 werden auf eineder Lagen 8 aufgebracht und darauf die nächste Lageaufgebracht, um so das passive Bauelement 10 innerhalbdes Substrats in einem bestimmten Bereich anzuordnen.
    [0038] DieLagen 8 des Substrats 1 können auch insgesamt als Aktivierungsschichtausgebildet sein, so dass der Aktivierungsbereich durch eine gezielten Aktivierungmit Hilfe einer Maskierung oder eines gezielten Schreibvorgangs,z.B. mit einem Laserstrahl, durchgeführt wird. Dann können dieBereiche, auf die die Aktivierungsenergie 12 aufgetroffenist, in einen Bereich mit geringem Widerstand geändert werden. Diese Bereichewerden durch geeignete Maskierung der Aktivierungsenergiequelle 12 bzw.durch geeignete Programmierung des Strahlschreibgerätes so angeordnet,dass die im Substrat 1 vorgesehenen passiven Bauelemente 10 durchdie aktivierten Aktivierungsbereiche 9 elektrisch kontaktiertwerden und dass die aktivierten Aktivierungsbereiche die elektrischenVerbindungen zu einer Durchkontaktierung 7 bereitstellen.
    [0039] In 3 istdargestellt, wie beispielsweise ohne das Vorsehen eines elektrischenBauelements ein Kondensator in dem Substrat angeordnet werden kann.Dazu werden die Oberflächenvon zwei aufeinander folgenden Lagen 8 eines Substrats 1 Aktivierungsbereiche 9 vorgesehen,die selektiv mit Hilfe einer Maske oder eines gezielten Schreibvorgangsaktiviert werden, um in diesen Bereichen zwei übereinander angeordnete Flächen zuschaffen, die durch die dazwischen liegende Lage 8 desSubstrats 1 voneinander elektrisch getrennt sind. Die beiden sogebildeten Flächensind mit verschiedenen Durchkontaktierungen 7, z.B. direktoder überLeitungsbereiche, verbunden. Die beiden Flächen sind durch die Lage 8 sogetrennt, dass die Lage ein Dielektrikum für den durch die Flächen gebildetenKondensator bildet. Auf diese Weise kann das vorsorgliche Vorsehenvon passiven Bauelementen 10 in dem Substrat 1 vermiedenoder reduziert werden. Das passive Bauelement 10 wird durchdas selektive Aktivieren der einzelnen Aktivierungsschichten gebildet.
    权利要求:
    Claims (19)
    [1] Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für eine elektronischeSchaltung mit einem Substrat (1), mit folgenden Schritten: – Vorseheneines Aktivierungsbereiches (9) in dem Substrat (1),wobei der Aktivierungsbereich (9) gestaltet ist, um beieiner Aktivierung seinen elektrischen Widerstand zu ändern; – Vorseheneines Leitungsbereiches (10) und/oder eines passiven Bauelementesin dem Substrat (1), so dass der Aktivierungsbereich (9)mit dem Leitungsbereich (10) in Kontakt steht; – wahlweisesAktivieren des Aktivierungsbereiches (9), um den Widerstanddes Aktivierungsbereichs (9) zu ändern, so dass eine elektrischeVerbindung durch den Leitungsbereich (10) und den Aktivierungsbereich(9) und/oder das passive Bauelement gebildet wird.
    [2] Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Aktivierungsbereich(9) beim Aktivieren seinen Widerstand verringert.
    [3] Verfahren nach Anspruch 2, wobei der Aktivierungsbereich(9) mit zwei Leitungsbereichen (10) in Kontaktsteht, wobei beim Aktivieren des Aktivierungsbereichs (9)ein elektrischer Widerstand zwischen den Leitungsbereichen (10)verringert wird.
    [4] Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, wobei ein ersterund ein zweiter Aktivierungsbereich (9) vorgesehen werden,wobei der erste Aktivierungsbereich (9) mit einer erstenAktivierungsenergie (E) und der zweite Aktivierungsbereich (9)mit einer zweiten Aktivierungsenergie (E) aktivierbar ist, um denersten und den zweiten Aktivierungsbereich (9) voneinander unabhängig zuaktivieren.
    [5] Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, wobei ein ersterund ein zweiter Aktivierungsbereich (9) im Wesentlichengegenüberlie gendvorgesehen werden, wobei der erste Aktivierungsbereich (9)und der zweite Aktivierungsbereich (9) bei ihrer Aktivierungeine Kapazitätbilden.
    [6] Verfahren nach Anspruch 5, wobei der erste Aktivierungsbereich(9) und der zweite Aktivierungsbereich (9) soangeordnet werden, dass der erste Aktivierungsbereich (9)mit einem ersten Leitungsbereich (10) und der zweite Aktivierungsbereich(9) mit einem zweiten Aktivierungsbereich (10)in Kontakt steht.
    [7] Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Aktivierungsbereich(9) im Wesentlichen flächigauf oder zwischen zwei Lagen des Substrats (1) aufgebrachtwird, wobei das Aktivieren des Aktivierungsbereiches (9)selektiv durchgeführtwird, so dass ein erster Abschnitt des Aktivierungsbereiches (9)aktiviert und ein zweiter Abschnitt des Aktivierungsbereiches nichtaktiviert wird.
    [8] Verfahren nach Anspruch 1 bis 8, wobei das Aktivierendes Aktivierungsbereiches (9) durch ein Bestrahlen desAktivierungsbereiches (9) mit einem Licht, mit einer elektromagnetischenStrahlung oder mit einer Teilchenstrahlung und/oder durch ein Erwärmen desAktivierungsbereiches durchgeführt wird.
    [9] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei ein ersterund zweiter Leitungsbereich (10) im Wesentlichen gegenüberliegendvorgesehen wird, um eine Kapazitätzu bilden und wobei der erste Leitungsbereich (10) miteinem ersten Aktivierungsbereich (9) und/oder dem zweitenLeitungsbereich (10) mit einem zweiten Aktivierungsbereich(9) in Kontakt steht.
    [10] Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei eine Signalübertragungeines Signals auf eine Signalleitung durchgeführt wird und auftretende Störungen beider Signalübertragunggemessen werden, wobei abhängigvon den ermittelten Stö rungen dasAktivieren des direkt überdem Leitungsbereich mit der Signalleitung in Kontakt stehenden Aktivierungsbereiches(9) durchgeführtwird.
    [11] Substrat (1) für ein Gehäuse für eine elektronische Schaltung, mitmindestens einem Leitungsbereich (10) und/oder passivenBauelements, die innerhalb des Substrats (1) angeordnetsind; mit einem Aktivierungsbereich in dem Substrat (1), dermit dem Leitungsbereich (10) in Kontakt steht, wobei derAktivierungsbereich (9) gestaltet ist, um bei einer Aktivierungseinen elektrischen Widerstand zu ändern.
    [12] Substrat (1) nach Anspruch 11, wobei derLeitungsbereich (10) von der Oberfläche kontaktierbar ist.
    [13] Substrat nach Anspruch 11 oder 12, wobei der Aktivierungsbereich(9) aus einem Material beschaffen ist, das zunächst hochohmigist und nach einer Aktivierung niederohmig ist.
    [14] Substrat (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 13,wobei der Aktivierungsbereich (9) derart beschaffen ist,um bei einem Bestrahlen mit einem Licht, mit einer elektromagnetischenStrahlung oder mit einer Teilchenstrahlung und/oder durch ein Erwärmen aktiviertzu werden, so dass der Aktivierungsbereich (9) von einemhochohmigen in einen niederohmigen Zustand übergeht.
    [15] Substrat (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 13,wobei zwei Aktivierungsbereiche (9) einander gegenüberliegendangeordnet sind, um bei einer Aktivierung einen Kondensator zu bilden.
    [16] Substrat (1) nach Anspruch 15, wobei jeder derzwei Aktivierungsbereiche (9) mit einem Leitungsbereich(10) in Kontakt steht, um den Kondensator bei Aktivierungzwischen den Leitungsbereichen anzuordnen.
    [17] Substrat (1) nach Anspruch 11 bis 14, wobei derAktivierungsbereich (9) zwischen zwei Leitungsbereichenangeordnet ist, um bei einer Aktivierung einen Widerstandsbereichzu bilden.
    [18] Substrat (1) nach Anspruch 11, wobei derLeitungsbereich (10) mit dem passiven Bauelement verbundenist, wobei der Aktivierungsbereich (9) bei seiner Aktivierungdas passive Bauelement kontaktiert und wobei der Aktivierungsbereich(9) so angeordnet ist, dass er von einer Oberfläche desSubstrats (1) kontaktierbar ist.
    [19] Substrat (1) nach einem der Ansprüche 11 bis 18,wobei das Substrat (1) mehrere Lagen (8) aufweist,wobei der Leitungsbereich (10) und/oder der Aktivierungsbereich(9) zwischen zwei benachbarten Lagen (8) angeordnetsind.
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    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2006-01-12| OP8| Request for examination as to paragraph 44 patent law|
    2007-04-19| 8364| No opposition during term of opposition|
    2011-02-17| 8327| Change in the person/name/address of the patent owner|Owner name: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE |
    2015-06-05| R081| Change of applicant/patentee|Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE |
    2015-10-13| R081| Change of applicant/patentee|Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE Free format text: FORMER OWNER: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE |
    2018-01-03| R119| Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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